11월 27일, CEIA 전도성 @ 지능형 제조 및 고신뢰성 - 첨단 패키징에서 전자 조립까지의 혁신 포럼(닝보 세션)이 공식적으로 개막합니다. 초청 참가 기업으로서, 영풀 기술 본 행사에서는 주요 SMT 공정에 맞춘 다양한 지능형 장비 솔루션을 선보일 예정입니다. 업계 전문가, 엔지니어링 팀 및 파트너와 함께 AI 시대 전자 제조의 "지능형 혁신"과 "지속적인 업그레이드"에 대해 논의할 것입니다. 업계 동향을 직접 확인하고 지능형 제조의 미래에 대해 논의하기 위해 현장에 방문해 주시기를 진심으로 초대합니다!

닝보 세션

CEIA 전도성 @ 지능형 제조 및 고신뢰성 포럼

업계의 문제점에 집중

제조 효율성의 새로운 차원 탐구

닝보 세션에서 영풀은 이번 기술 발표에서는 SMT 라인의 안정성, 효율성 및 신뢰성을 중심으로 설계된 다양한 핵심 생산 단계를 아우르는 일련의 지능형 장비 솔루션을 선보일 예정입니다.

• 엘-900 자동 접합 시스템 : 8~24mm 캐리어 테이프 전용 접합 기능; 용지 및 엠보싱 테이프 지원; 최대 9mm 깊이 포켓 지원; 지능형 비전 시스템 기본 탑재; MES 지원.
• 엠-900 엘 aser 마킹 시스템 최적의 성능을 위해 4가지 유형의 레이저(CO2, UV, 그린, 파이버)를 지원합니다. 고품질의 1D 및 2D 코드, 텍스트, 로고, 광학 문자 등을 생성합니다. 유연성과 처리량을 높이기 위해 상하 듀얼 헤드 구성을 지원합니다. 높은 효율성으로 고품질 마크를 생성하며 유지 보수가 간편합니다.
• N-800A 진공 탈기 시스템 생산 라인에 쉽게 통합할 수 있도록 인라인으로 구성되어 있으며, PCB에 도포 또는 컨포멀 코팅 후 기포를 제거하여 제품 품질을 보장하고 생산 수율을 향상시킵니다.
• A-500 건식 초음파 세척 시스템 소모품이 필요 없고, 비접촉식 세척으로 제품 손상 및 2차 오염을 방지합니다. 계단, 관통 구멍 등 다양한 3D 표면에 완벽하게 적용 가능합니다. 컴팩트한 디자인으로 설치 및 유지 관리가 간편합니다.
• LD-4 인라인 레이저 PCB 패널 분리기 인라인 및 오프라인 모드를 모두 지원하며, 60W 표준 레이저를 탑재하여 고속 패널 분리가 가능합니다. 정밀 절단으로 기계적 스트레스가 없으며, 장비 폭은 0.77미터에 불과합니다.
• D-1 자동 분할기 8mm, 12mm, 16mm, 24mm 컴포넌트 테이프 폭 지원; 용지 및 엠보싱 테이프 지원; 최대 9mm 깊이의 포켓 지원; 에스 계수 기능 지원; 자동 테이프 소진 감지; 라벨 인쇄 지원.

포럼 정보

날짜: 2025년 11월 27일

주소: 더 웨스틴 닝보, No. 75 Rixin Street, Haishu District, Ningbo

영풀 Technology는 닝보 포럼에서 여러분을 만나 전자제품 제조 분야의 새로운 장을 함께 열어나가기를 기대합니다!