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Youngpool Technology 레이저 PCB 디패널링 장비 | 정밀 레이저 절단으로 고급 PCB 제조 공정을 강화합니다
Mar 31 , 2026
~을 배경으로 SMT 제조 공정이 고밀도 및 박막 형태로 진화함에 따라 PCB 디패널링 공정은 점점 더 엄격한 품질 요구 사항에 직면하고 있습니다. 특히 두께가 0.8mm 미만인 박막 기판의 경우, 기존 기계식 디패널링 방식의 응력 제어 한계가 더욱 두드러지게 나타나며, 이로 인해 가장자리 미세 균열이나 잠재적인 솔더 접합부 파손과 같은 신뢰성 문제가 발생할 수 있습니다. 이러한 업계의 문제점을 해결하기 위해, 영풀 LD-4 레이저 PCB 패널 분리기 , 특징으로 “ 스트레스 없는 절단 " 핵심 기능으로서, 정밀 전자 제품 제조에 더욱 안정적인 패널 분리 솔루션을 제공합니다. 레이저 디패널링의 핵심은 기존의 절삭 공구를 고에너지 밀도의 레이저 빔으로 대체하여 비접촉 방식으로 재료를 제거하는 데 있습니다. 라...
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Youngpool 레이저 마킹기: 마킹 및 검사를 위한 통합 SMT 솔루션
Apr 11 , 2026
SMT 제조 기술이 고신뢰성 및 정교한 관리 방향으로 발전함에 따라 PCB 마킹은 단순한 정보 전달 수단에서 품질 추적 및 공정 제어를 위한 핵심 데이터 전달 수단으로 진화했습니다. 공정 관점에서 레이저 마킹은 재료 표면에 레이저 에너지를 가하여 물리적 또는 화학적 변화를 유도하고 식별 가능한 마크를 생성하는 방식입니다. 이러한 맥락에서 마크는 단순히 정보 전달 수단일 뿐만 아니라, 품질 추적 및 공정 제어에 필수적인 요소이기도 합니다. “ 적용된 " 하지만 또한 “ 확실하게 읽을 수 있는, " 이는 실질적인 인라인 검사 기능의 필요성을 야기합니다. 이러한 업계 배경 속에서 Youngpool은 다음과 같은 사항을 도입했습니다. “ 표시하고 읽기 " 해당 기능에서 핵심 구성 요소로 작용합니다. M-900 시리...
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IPv6 네트워크 지원 
