처럼 SMT 제조 공정이 고밀도 조립 및 고신뢰성 요구 사항을 향해 지속적으로 발전함에 따라, 수율에 대한 세척 공정의 영향은 점차 변화하고 있습니다. “ 지지 단계 " ~에게 “ 중요 관리점. " 특히 PCB 및 부품의 배치 전후, 그리고 주요 검사 단계에서 미립자 오염을 효과적으로 제어하지 못하면 납땜 불량, 단락, 장기적인 신뢰성 저하 등의 결함이 발생하기 쉽습니다. 따라서 제품 자체에 손상을 주지 않으면서 효과적인 세척을 달성하는 것이 세척 장비 설계의 핵심 과제가 되었습니다. Youngpool Technology는 이러한 업계의 공통적인 요구에 부응하여 다음과 같은 솔루션을 제공합니다. ' s는 자체 개발했습니다. 건식 초음파 세척기 입양하다 “ 비접촉식 세척 " 이 시스템의 핵심 기술적 접근 방식...

SMT 생산 과정에서 기업들은 일반적으로 배치 정확도, 생산 효율성 및 장비 안정성에 중점을 둡니다. 그러나 PCB 표면의 청결도 또한 후속 공정의 안정성을 확보하는 데 중요한 역할을 합니다. 전자 제품이 고밀도 및 고정밀도로 계속 발전함에 따라,PCB 구조는 점점 더 복잡해지고 있습니다. 관통 구멍이나 계단형 구조와 같은 부분은 세척 과정에서 어려움을 야기할 수 있습니다. 먼지와 같은 오염 물질이 제품 표면에 남아 있으면 후속 생산 공정에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 안정적이고 효율적인 PCB 표면 세척은 전자 제조 기업들에게 중요한 과제로 자리 잡고 있습니다. 비접촉식 세척은 복잡한 PCB에 더욱 적합한 솔루션을 제공합니다. PCB 세척 요구사항을 충족하기 위해 Youngpool Technology...